猛涨!暴拉!中国资产打出气势 发生了什么?

眼下,不少人将HBM比作上半年的CPO。HBM(High Bandwidth Memory),意为高带宽存储器,是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸等优点。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈,可以为GPU提供更快的并行数据处理速度,打破“内存墙”对算力提升的桎梏,被视为GPU存储单元理想解决方案。AI服务器对带宽提出了更高的要求,而HBM基本是AI服务器的标配,超高的带宽让HBM成为了高性能GPU的核心组件。

为什么会火?英伟达于当地时间13日上午在 “Supercomputing 23”会议上正式发布了全新的H200 GPU,以及更新后的GH200 产品线。其中,H200依然是建立在现有的 Hopper H100 架构之上,但增加了更多高带宽内存(HBM3e),从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集,使得运行大模型的综合性能相比前代H100提升了60%到90%。

另据媒体报道,随着AI芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外,全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。

中银证券表示,随着AI大模型训练不断推进,HBM作为关键性技术,其增长确定性极高,相关投资机会有望集中在封装设备材料及国产HBM配套供应。

资料显示,以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案。

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